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CST设计环境?(CSTDE) CST仿真环境，所有CST工作室子软件均必须在此环境下方可运行，各个子软件可以在不同页面间快速切换 所有子软件共享统一数据格式，无需中间数据转换软件 包含前、后处理、优化器参数扫描器和材料库四大模块 支持32和64位Windows和LINUX操作系统，支持NvidiaGPU加速卡，每台单机支持1至8块卡 支持PBS/LSF/OGE等作业调度系统，同时提供CST自带的排队系统，支持多机冗余口令服务器 基于ACIS最新版内核的三维实体建模、交互式建模 支持各类导入格式：DXF、GDSII、Gerber、SAT、STL、IGES、STEP、Nastran、OBJ、Parasolid、SolidWorks、Solid Edge、Siemens NX、Autodesk Inventor、Pro/E、CATIA v4/v5、Cadence Allegro PCB/APD/SiP、Mentor Graphics Expedition/HyperLynx/PADs、Zuken CR5000/8000、ODB++、Agilent ADS、AWR icrowave Office、Sonnet、电磁热人体模型HUGO和CSTVoxel Family 二维/三维、电场/磁场、时域/频域监视器，各类电磁导出量后处理模板，曲线、切平面、三维矢量显示视图 拥有局部极值优化和全局最佳优化算法：插值准牛顿法、信赖域、Powell法、遗传算法、粒子群法、单纯形法、协方差矩阵自适应进化策略法（CMA-ES）等 支持多维多目标优化、历遍参数扫描、动态目标值显示 提供丰富的金属/非金属、铁磁、色散、非线性等高频介质等材料库：Arlon、Dupont、ECCOSORB、ESL、Gil、Rogers、Taconic厂家材料库
CST印制板工作室?(CSTPCBS) 专业印制板SI/PI/IR-Drop/眼图/去耦电容仿真优化软件 提供时域及频域仿真算法和仿真结果，主要应用于DC至高频频段的仿真 一键式频域PI、频域SI、时域SI、IR-Drop求解器，PDN谐振模式分析，任意去耦电容布局、自动目标阻抗优化 2DTL法、2.5DPEEC法和3D频域有限元法（FE-FD）提取Layout的准TEM波及全波分布参数SPICE网络模型 基于SPICE和IBIS模型快速仿真包含走线、无源RLC等器件、IC模块及非线性器件整板的信号完整性（SI）和器件上的电压电流（SI），并得出PCB板上电流幅相分布的近场源用于辐射仿真（CE/CS问题） 将上述得到的PCB近场源导入CST MWS，再加上PCB上其他三维器件和机壳结构，即可进行印制板加机壳等整个设备的电磁辐射仿真（RE问题）
CST电缆工作室?(CSTCS) 专业线缆线束SI、XTalk、EMI、EMS仿真软件 提供时域及频域仿真算法和仿真结果，主要应用于DC至高频频段的信号串扰、共模接地、线缆电磁辐射仿真 2D边界元法(BEM)提取线缆线束与周边环境耦合的等效电路分布参数网络模型 提供线缆转移阻抗模型，支持各类电缆线型，如单线、双绞线、屏蔽线、同轴线、捆扎线，各种线型的组合捆扎拓扑，自定义线型，蒙特卡罗随机捆扎信号统计分析 基于SPICE和IBIS模型快速仿真包含三维电缆走线、机箱机柜等三维结构、接插件、RLC等无源器件、IC模块及非线性器件等的整个线缆互连系统的信号完整性（SI）和线缆上的空间电流幅相分布（CE/CS问题） 含屏蔽线精简模型，支持单向和双向自洽线缆-电磁场耦合，给出线缆中任意信号下的电磁辐射结果（RE问题） 与MWS和DS无缝协同直接完成整个系统在受到电磁辐照时所有线缆上的瞬态或稳态感应电压和电流（RS问题） 可导入KBL(STEPAP2.12)国际标准线缆布局布线格式，也可在软件中自己构建线缆及其捆扎拓扑
CST规则检查?(BOARDCHECK) 专业级印制板布线的EMC和SI规则检查软件 内嵌大量的电磁兼容规则和信号完整性规则，用户可根据本企业特定的需求添加自定义规则至开放的规则库中 能对多层板中的信号线、地平面切割、电源平面分布、去耦电容分布、走线及过孔位置及分布进行快速检查 给出完整的、包含超链接的规则检查报告。只需点击报告中的链接，即可在印制板Layout视图中显示问题网络的位置 根据具体需要，可对整块印制板的所有网络（信号线和PDN网络）也可以对部分网络进行规则检查，可对全部规则或部分特定规则进行检查 规则库包含：信号线/参考面规则、连线/串扰规则、去耦电容规则、滤波器规则、晶振/时钟线规则、网络完整性规则、通孔完整性规则 支持各类通用EDA布局布线工具的Layout格式
CST多物理场?(CSTMPS) 由电磁损耗引起的热及由热引起的形变多物理场软件 三个求解器：瞬态和稳态热求解器、结构应力求解器，共享同一用户界面，无缝协同，自动数据识别和交换 支持六面体和四面体两类网格，支持有限积分和有限元 瞬态热求解器可以分析时域动态的加热、放热过程 计及生物新陈代谢热传导和人体体表面热对流 支持各向同性和各向异性热传导材料，温变材料 支持各类热源：设定边界温度、由CST MWS/EMS/PS得出的瞬态和稳态欧姆损耗及极化损耗场和粒子轰击损耗场 由热引起的热变形、位移、伸缩等结构应力仿真 典型应用范围：滤波器温度特性、高功率微波管收集极冷却、功率器件PCB板温度分布、感应加热温度分析、高频介质材料功率容量分析、相控阵天线一体化设计等 与CST MWS无缝协同，在同一用户界面下完成电磁-热-形变-电磁闭合仿真流程，支持全微分结构公差分析
CST微波工作室?(CSTMWS) CST公司旗舰产品，通用三维高频无源结构仿真软件 集时域和频域算法为一体，共含12种电磁算法，10种为精确全波算法，2种为高频渐近算法，分别是：时域有限积分、时域传输线矩阵、频域有限积分、频域有限元法、模式降阶、矩量法、ACA迭代矩量法、多层快速多极子、本征模法、多层平面矩量法、物理光学、弹跳射线法 适用于整个电磁波和光波波段的电磁及电磁兼容仿真 内嵌基于统计电磁泄漏的精简模型，结合高效传输线矩阵TLM算法，特别适用于机箱机柜电磁兼容的仿真 拥有PBA?、TST、MSS专有技术可有效处理曲面、平面和共形有限厚度微带线、超大超小共存结构 支持三种网格类型：六面体、四面体、三角面元网格 支持特有的Octree八叉树子网技术，网格压缩率达90% 拥有一阶、二阶、三阶和混合阶有限元基函数 支持一阶、二阶、三阶及更高阶曲面元四面体共形网格 支持各类并行加速方法：多路多核、分布式、GPU加速卡、GPU+CPU、区域分解MPI、MPI+GPU组合加速 可仿真电尺寸从1、10、100、1000甚至10000以上结构 可仿真任意结构、任意材料下的S参数、辐射和散射问题 任意结构：金属和介质、凹凸结构、任意曲线、任意非线性样条曲面、微米级与米级尺度物体并存的结构、金属屏蔽丝网、搭接/通风板、导电膜/橡胶、多层涂敷等 任意介质及其分布：线性和非线性（介电常数非线性的Kerr/拉曼材料、磁导率非线性铁磁材料B-H曲线）、各向同性和异性、时变材料、温变材料、频变色散材料、含Debye/Drude/Lorentz色散模型和N阶实测色散曲线插值模型、激发等离子体（RF Plasma）、非饱和磁化铁氧体、表面阻抗、非光滑表面、欧姆表面、旋电旋磁材料、红外可见光波段材料属性等 典型应用范围：电磁兼容（HIRF/EMP/雷击/ESD）、天线天线阵和天线布局、RCS隐身/频选、高速互连SI/TDR、微波/光学无源器件、LTCC平面器件、手机SAR/HAC/TRP/DG、核磁共振MRI、非线性光学/等离子体激元等 可以直接导入Antenna Magus天线库的所有天线模型进行全波仿真、支持OptenniLab进行快速匹配电路设计 可以与CST DS联合进行场路无缝协同仿真：支持纯瞬态场路同步和频域场路异步协同仿真两种模式 支持与EMIT无缝协同进行载体收发信机干扰冗余度分析、与Agilent ADS无缝场路协同仿真、与Cadence无缝协同进行SiP及封装SI的场分析 内嵌优化器和参数扫描器、快速时域和频域算法公差灵敏度分析，支持结构形变下的全微分导数矩阵求解 拥有无需划分网格的精简模型库，专用于快速精确仿真机箱上细小散热缝阵、通风孔阵、搭接、屏蔽封条、燕尾槽、电缆通孔、导电薄膜、导电橡胶、屏蔽丝网、多层复合材料、碳纤维板等的电磁泄漏辐射和电磁屏蔽等电磁兼容问题，全波求解并支持转移阻抗模型 内嵌MIL-STD-464A或GJB1389激励信号，特别适用于GJB1389的系统级和GJB151A的设备级电磁兼容仿真
CST电磁工作室?(CSTEMS) 通用静场及低频无源结构电磁场仿真软件（DC-100MHz） 七个求解器：静电、静磁、稳恒电流、低频频域（准静电）、低频频域（准静磁）、低频频域（全波）、低频时域准静磁求解器，所有求解器共享同一用户界面 支持六面体和四面体两类网格，支持有限积分和有限元 支持各类激励源：电荷、电位、电压、永磁体、均匀磁化场、线包电流、稳恒电流分布、边界上和计算区域内的电流端口、电压端口 输出各类电磁量：电场D/E、磁场B/H、电位、电流、磁通、电荷三维和二维切平面分布、时域信号及其频谱 典型应用范围：工频/低频磁场/电场分析、电磁兼容、变压器、电磁铁、线性电机、无损探伤、感应加热、断路器、电磁力矩计算、分布参数RLCG电容/电感矩阵提取
CST粒子工作室?(CSTPS) 专业带电粒子与电磁场相互作用仿真软件，计及非线性空间电荷效应和粒子运动的相对论效应 包含四个求解器：电子枪、粒子跟踪、自洽互作用(PIC)、加速器尾场。所有求解器共享同一用户界面 多种粒子发射模型：固定能量、空间电荷限制流、温度限制流、场致发射、二次电子发射和爆炸发射等 粒子状态存储界面，用于分段仿真，提高仿真效率 支持多路多核并行、PIC和尾场支持GPU硬件加速卡 支持多重多频多模电场、磁场、电磁场的同时加载下带电粒子（离子或电子）与电磁场的相互自洽作用 典型应用范围：微放电、单注及多注螺旋线及耦合腔行波管和速调管增益和非线性谐波分析、磁控管振荡器调谐分析、正交场放大器、回旋管、磁束缚、粒子加速器束流发射度、尾场、高功率微波源设计等
CST设计工作室?(CSTDS) 系统级有源及无源电路路仿真器 采用广义S参数矩阵和SPICE，基于电原理图进行仿真 支持直流工作点、时域、频域、谐波平衡、放大器仿真 内嵌多个器件厂商的半导体器件、电感、电容、线圈变压器的SPICE模型库，可以进行时域非线性电路和频域路仿真。支持标准SPICE3f4和PSPICE格式 内嵌各类微波传输线数值和解析模型：微带线、带状线、波导等，从传输线原理图直接生成三维实体传输线结构 与所有CST场仿真工作室无缝连接，完成场路协同仿真 支持参数化SPICE、IBIS、TOUCHSTONE模型导入 不但支持频域场路异步协同仿真，而且还支持纯瞬态场路同步协同仿真，直接将3D无源结构与电路同时仿真，计及3D结构电磁辐射对元器件输入阻抗的影响，如自激 可导入高频平面电路分析工具Sonnet em? Block模块 支持系统装配仿真System Assembly & Modeling – SAM
葱葱芒芒
用料
鸡蛋 4个
面粉 4勺
白糖(不爱甜可以少放点) 3至4勺
盐 少许
无味食用油 1勺
白醋或柠檬汁(家里没有可以不放) 5至6滴
牛奶 适量
小贴士
蛋清和蛋黄要分离干净，蛋清不能沾水沾油,放蛋清的容器和打蛋用具不能有油有水
放少量盐能降低甜度食后不腻，放醋能中和蛋腥味，使蛋清打发相对容易起泡，不因过度的搅打而迅速泡沫
面粉不要加太多，不然会撑不起蛋糕，也使蛋糕不够蓬松(我是按一个鸡蛋一勺面粉的比例)
用筷子或牙签插入蛋糕中.拔出筷子或牙签干净不沾就熟了
怎么制作饮料瓶打发蛋白我有菜谱
做法
蛋清蛋黄分离，分别放入盆中，蛋清放在干净无油无水的容器,蛋黄打散
蛋黄中分别放入盐少许(如图)、白糖1勺、油1勺、牛奶4勺、搅拌均匀
提示:若是喜欢别的味道或颜色可以加在蛋糊里，用甜味牛奶就少点糖
再加入面粉4勺(面粉要过筛)
上下搅拌至无颗粒，用铲子提起面糊会缓缓流动(如图:不能打圈要起筋的)
(若面糊太干加少量牛奶、太稀加少量面粉)
蛋清加入5至6滴白醋开始打(用筷子沾点白醋滴下去)
打成鱼泡眼加入白糖1勺打
打成细沙眼加入白糖1勺打
打成湿性发泡加入白糖1勺再打
(提起尖是弯的)
打成干性发泡就可以了
(图中黄圈提起尖是直的短的)
来段视频(手动打发蛋白我有菜谱)
蛋白分3次加入蛋糊中，上下搅拌均匀(如图:不能打圈,要消泡的)
蒸蛋糕:把面糊倒入刷了油的容器里(不放油会粘盆)震几下，盖上保鲜膜再用牙签扎几个孔，放入煮开水的锅里用中火蒸25到30分钟，关火闷5至10分钟出锅(蛋糕水嫩嫩)
建议:第一次尝试还是选择蒸蛋糕成功率高。
面糊上或盆底可以撒点自己喜爱吃的干果(图上蒸50分钟闷10分钟、蛋糕有点老.味道确实香)
电压力锅蛋糕:面糊倒入锅中震几下按蛋糕键20分钟,用毛巾堵住出气口保温键闷20分钟,开盖倒扣脱模(共40分钟)内胆没掉漆的情况下我从不刷油，会扑两张清洗干净的湿巾。
提示:我家用美的牌电压力锅，各家电饭煲不同时间也略有不同，一般不漏气不沾锅出处也不会太大。
成品蒸蛋糕
成品电压力锅蛋糕
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